校準是使用已知探頭，在特定的溫度下，對儀(yi) 器進行調整的過程，其目的是對某種特定材料進行測量。在檢測某種特殊材料前，經常需要校準儀(yi) 器。儀(yi) 器測量時的度與(yu) 儀(yi) 器進行校準時的度*相同。需要進行以下三種類型的校準:

l 探頭零位補償(chang) （[零位補償(chang) ]鍵)

隻用於(yu) 雙晶探頭， 校準聲束在每個(ge) 雙.晶探頭延遲塊中的的傳(chuan) 播時間。 這個(ge) 補償(chang) 值針對不同的探頭不同， 且隨溫度而變化。 啟動測厚儀(yi) 、 更換探頭或探頭溫度有顯著變化時， 必須進行探頭零位補償(chang) 。

l 材料聲速校準([校準聲速]鍵)

材料聲速的校準需使用一個(ge) 帶有己知厚度且材料與(yu) 被測上件相同的厚試塊進行，或者以手動方式輸入一個(ge) 以前確定的材料聲速值。 測量每一種新材料時， 都需進行這項操作。

l 零位校準([校準零位]鍵)

進行零位校準需使用一個(ge) 帶有已知厚度且材料與(yu) 被測上件相同的薄試塊。與(yu) 探頭零位補償(chang) 和料聲速校準不同的是， 零位校準操作隻有在需要*精度時才有必要進行〔度高±0.10 毫米或±0.004 英寸)。 用戶隻需為(wei) 每個(ge) 新探頭與(yu) 材料 一起進行一次零位校準即可。 當探頭度變化時， 不需要重複零位校準， 而要進行探頭零位補償(chang) 。

若要得到的測量結果， 則需進行以下校準：

• 材料聲速校準
• 零位校準

1. 進行材料聲速校準

a. 少在試塊厚階梯的表麵上滴一滴藕合劑。

b. 使用中等到較強的壓力將探頭藕合到試塊的厚階梯上。波形和厚度讀數出現在屏幕上。

按[校準聲速]鍵。

c. 厚度改數的顯示穩定後， 按[確定]鍵。

d. 使用箭頭鍵， 編輯厚度值， 以使其與(yu) 試塊的已知厚階梯厚度相符。  

2.進行零位校準

• A） 在試塊的薄階梯的表麵滴土一滴耦合劑。
• B) 將探頭耦合到試塊的薄階梯， 然後按[校準零位]鍵。
• C) 厚度讀數的顯示穩定後， 按[確定]鍵。
• D) 使用箭頭鍵， 編輯厚度值， 以使其與試塊的已知薄階梯厚度相符。

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