CMI243是一種的無損鍍層厚度測試儀(yi) 。它使用渦流探頭測量以下鋼上鍍層:鋅(Zn)，鎳(Ni)，銅(Cu)，鉻(Cr)，或鎘(Cd)。利用磁性探頭來測量鋼的非磁性塗層。
 

通用校準：通用的校準功能允許用戶進行一個(ge) 校準，然後可以被的內(nei) 存位置使用。該特性節省了校準過程中的時間，並允許將統計數據存儲(chu) 在不同的內(nei) 存位置。

如何存儲(chu) 個(ge) 人和通用校準?
個(ge) 人校準可以存儲(chu) 在任何活動的內(nei) 存位置。通用校正隻能存儲(chu) 在內(nei) 存位置1和25，分別用於(yu) 渦流和磁應用。個(ge) 人校準隻適用於(yu) 那個(ge) 內(nei) 存位置。校準將自動存儲(chu) 在執行它們(men) 的內(nei) 存位置。

1.為(wei) 了使磁性應用程序選擇內(nei) 存位置1或渦流應用程序的通用校準，選擇內(nei) 存位置25。要選擇一個(ge) 內(nei) 存位置，請參考內(nei) 存管理:如何選擇一個(ge) 內(nei) 存位置。然後根據如何進行校準來校準量規。
2. 要製作和儲(chu) 存一個(ge) 單獨的校準，請選擇一個(ge) 磁性應用的1到24的位置，以及一個(ge) 渦流應用的25到99的位置。然後根據如何進行校準來校準儀(yi) 器。
3. 要重置所有位置以使用通用校準，請執行步驟1中的步驟。

如何分配通用校準位置?
一個(ge) 數字，N，內(nei) 存位置可以被分配使用通用校準。磁應用的zui大值為(wei) 24，渦流應用程序為(wei) 75，對應於(yu) 每個(ge) 應用程序類型的總存儲(chu) 位置。
1.按下鍵序“*”“9”回車。字母“uc”將出現在顯示的左上角，之前分配的位置將顯示在顯示上。默認值是1。
2.使用數字鍵，輸入要使用通用校準和按回車的內(nei) 存位置的數量。

如何進行校準？可以執行四種類型的校準。
1.用SMP-1校準兩(liang) 個(ge) 點必須在一個(ge) 儀(yi) 器上執行一次。所有的儀(yi) 器都有兩(liang) 個(ge) 點工廠校準。如果要使用新的探針，則應再次執行此校準。
2.一旦兩(liang) 個(ge) 點校準完成，用SMP-1校準一個(ge) 點可以快速地重新設定儀(yi) 器。
3. 用ECP-M探針進行三點標定，必須在儀(yi) 器上執行一次。所有的儀(yi) 器都有3點工廠校準。如果要使用新的探針，則應再次執行此校準。
4. 用SMP-1進行表麵粗糙度校正，使用的零件有不同的塗層厚度、不均勻的表麵和/或基合金的變化。

用SMP-1探針校準一個(ge) 點。
對於(yu) 該標定，使用與(yu) 實際塗層厚度zui接近的標準，或根據預期的測量範圍。請參閱下麵的表。對於(yu) 大於(yu) 10mils (254um)的範圍。請留言谘詢!