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簡單直觀EQUOTIP BAMBINO 2裏氏硬度計
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測試原理
隨著單片技術的發展,1978年,瑞士人Leeb博士提出了一種全新的測硬方法,它的基本原理是具有一定質量的衝(chong) 擊體(ti) 在一定的試驗力作用下衝(chong) 擊試樣表麵,測量衝(chong) 擊體(ti) 距試樣表麵1mm處的衝(chong) 擊速度與(yu) 回跳速度,利用電磁原理,感應與(yu) 速度成正比的電壓。裏氏硬度值以衝(chong) 擊體(ti) 回跳速度與(yu) 衝(chong) 擊速度之比來表示。
計算公式:HL=1000*(VB/VA)
式中:HL——裏氏硬度值
VB——衝(chong) 擊體(ti) 回跳速度
VA——衝(chong) 擊體(ti) 衝(chong) 擊速度
BAMBINO 2 一體(ti) 化硬度計 | |||||
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測試步驟
(1) 將被檢測物體(ti) 應平放於(yu) 地麵,必須保證平穩,不得有任何晃動,被檢測位置不得有懸空狀態,必要時需加支撐塊;
(2)打開硬度計→物體(ti) 的材料設置→硬度值設置(HRCHRBHB)→硬度檢測方向設置→開始硬度檢測;
(3)將衝(chong) 擊裝置壓緊在被測表麵並向下按一下,1s後再按硬度計上麵凸出的小圓柱,硬度值就會(hui) 自動顯示出來,在這過程中操作人員必須將衝(chong) 擊裝置放穩,方向也應與(yu) 被測麵保持垂直狀態;
(4)每個(ge) 檢測部位應至少測試3個(ge) 點,兩(liang) 測試點之間距離應≥3mm,測試完後取平均值做為(wei) 該部位硬度,並記錄,然後進入下一個(ge) 部位檢測;
(5) 測試結果與(yu) 物體(ti) 的要求進行比較,達到要求為(wei) 合格,轉入下一道工序;不合格則轉入隔離區,記錄檢測結果;