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ElektroPhysik測厚儀-MINITEST 3100

ElektroPhysik測厚儀-MINITEST 3100

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ElektroPhysik測厚儀(yi) -MINITEST 3100
校準有五種不同的方法:
1.標準校準:推薦用於(yu) 均勻表麵上的測量,如果物體(ti) 與(yu) ElektroPhysik零板具有相同的材料,尺寸和衝(chong) 擊度。
2.單點校準(無需使用振動箔調零):如果允許誤差p為(wei) ±(讀數的3%*加上探頭的常數誤差),則推薦使用。 (恒定探針的實例:F.1.6:1μm)。
3.兩(liang) 點校準(使用校準箔進行校準和校準):如果預

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(一)校準有五種不同的方法:
1.標準校準:推薦用於(yu) 均勻表麵上的測量,如果物體(ti) 與(yu) ElektroPhysik零板具有相同的材料,尺寸和衝(chong) 擊度。
2.單點校準(無需使用振動箔調零):如果允許誤差p為(wei) ±(讀數的3%*加上探頭的常數誤差),則推薦使用。 (恒定探針的實例:F.1.6:1μm)。
3.兩(liang) 點校準(使用校準箔進行校準和校準):如果預期的讀數將接近校準值,則推薦探針的允許誤差為(wei) ±(1%... 3%讀數*(根據探頭)加恒定探頭誤差)*參照實驗室條件下提供的校準標準。
4.兩(liang) 點校準(使用一組兩(liang) 個(ge) 校準箔):

  •     a)推薦用於(yu) 粗糙表麵上的測量。

  •     b)如果要預期的厚度在兩(liang) 個(ge) 校準箔的厚度之間,建議在光滑表麵上進行測量。

5.通過塗層(CTC)進行校準:使用校準箔校準。如果測試樣品被塗覆並且沒有未塗覆的樣品可用於(yu) 比較,則推薦使用。該方法適用於(yu) 以下探針:F05,F1.6,F3和FN1.6(僅(jin) 含鐵部件),F1.6 / 90,F2 / 90,F10,F20和F50。

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(二)存儲(chu) 校準值
如果儀(yi) 表為(wei) 特定目的進行校準,則校準值將存儲(chu) 在存儲(chu) 器中,直到更改為(wei) 止(參見4.1.8校準值的穩定性)。如果要對某個(ge) 探頭進行校準,隻需進行重新校準即可。 這將自動刪除以前的校準值,並保存新的校準值以便立即使用。

校準程序應從(cong) 頭開始重新啟動,如果

  • 讀取不正確

  • 輸入了不正確的命令

  • 儀(yi) 表已關(guan) 閉

(三)校準示例
校準是測量的重要的要求。 校準樣品與(yu) 產(chan) 品樣品匹配越緊密,校準越準確,因此讀數越高。 例如,如果要在鋼瓶上測量產(chan) 品,則質量ST37(軟鋼),ø6 mm,未塗覆樣品的校準必須在相同質量的鋼製圓筒上進行,直徑相同。
校準樣品必須以下列方式對應產(chan) 品樣品:

  • 曲率半徑

  • 基材特性

  • 基板厚度

  • 測量麵積大小

  • 進行校準的點

校準樣品必須始終與(yu) 產(chan) 品本身的測量點相同,特別是在小零件的拐角和邊緣的情況下。 精準台在這裏將是無價(jia) 的。 有關(guan) 詳細信息,請參閱技術數據。



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