FISCHERSCOPE MMS PCB銅箔測厚儀應用說明的詳細資料：

FISCHERSCOPE MMS PCB銅箔測厚儀(yi) 應用說明

為(wei) 了保證質量，必須反複測量銅導線的塗層厚度和阻焊性。PC板是高度複雜的產(chan) 品。因此，印刷電路板行業(ye) 對測試儀(yi) 器的質量保證要求相當嚴(yan) 格。FischeScope®MMS®PCB係列很容易滿足測量銅、其他電鍍塗層和油漆飾麵厚度的行業(ye) 需求。

FISCHERSCOPE MMS PCB係列可以輕鬆滿足工廠測量銅層，其它電鍍層和噴漆後測量厚度的要求。僅(jin) 有幾種方法適於(yu) 這樣的測量。已經集成了電阻法的基本版本的儀(yi) 器就是專(zhuan) 為(wei) 這樣的應用場合設計的。特別是薄板上的銅層，多層線路板的起始材料和中間包含10 µm (0.4 mils)的溴層的多層板隻有使用電阻法才能準確測量。這是測量結果不受其下的銅層影響的方法。

FISCHERSCOPE MMS PCB的基本版本可以用BETASCOPE, SIGMASCOPE 和 PERMASCOPE擴展其功能。FISCHERSCOPE MMS PCB係列是提供使用者用於(yu) 測量線路板上所有塗鍍層厚度的質量保證的通用儀(yi) 器。

儀(yi) 器特性： 

·顯示：采用126x70mm（5.0” x 2.75” ）帶背光的高清晰度液晶點陣顯示 ，可顯示各種數據和圖形。   

· 數據儲(chu) 存：儀(yi) 器可儲(chu) 存 20，000個(ge) 數據，可設置50個(ge) 應用程序，帶日期顯示。 

·分析和統計：儀(yi) 器帶有強大的分析和統計功能。除一般的平均值、標準偏差、大值、小值測量個(ge) 數等。還有 Cp和Ckp分析、直方圖顯示。

·校準：儀(yi) 器有平時常做的零位校準和直接校準外，還有內(nei) 部的主校準可對探頭進行整個(ge) 測量範圍的線性校準。提高整個(ge) 測量係統的精度。

·電源： AC 11V，配有電源變壓器。

·尺寸： 350 x 140 x 190 mm

·重量： 3 kg

該儀(yi) 器應用得相當廣泛，為(wei) 許多 PCB 廠家所采用。

產(chan) 品參數:

其內(nei) 部根據需要可配置 SR-Scope、Sigmascope 和Permascope 模塊和該模塊相適用的探頭，即可完成如下的測試功能： 

A.PCB 表麵 Cu 箔厚度的測量：

配置 SR-Scope 模塊和 ERCU N 四針探頭：可測量多層和單層線路板上 Cu 箔的厚度。

測量範圍：   0.1 – 10μm           5 – 120 μm

測量精度：  0.1-5um：0.075um        5-50um： 0.25um

             5-10um：1.5％          50-80um： 1％; > 80um:  2%

B.PCB 孔內(nei) 銅厚的測量：

配置 Sigmascope 模塊和 ESL08A 探頭：可測量孔內(nei) Cu層的厚度。

測量範圍：  2 – 100 μm； 小孔徑：Φ0.8 mm。

測量精度：  0.3 um 或 1％ 

C.綠油下 Cu 箔厚度的測量： 

配置 Sigmascope 模塊和 ESC1 探頭：可隔著綠油測量 Cu 箔的厚度。

測量範圍： 0 – 170μm    （綠油厚度< 300μm）

測量精度： 0.4 um 或 1％  （渦流感應方法） 

D. Cu 箔上綠油的厚度：

配置 Permascope 模塊和 ETA3.3H 探頭：可測量 Cu 箔上的綠油厚度

測量範圍： 0 - 500 um

測量精度： 0.25 um 或 0.5％(如果加上 EGA1.3 探頭，還可測量鐵磁基材上的非鐵磁塗鍍層）

應用：

多層銅塗層厚度
隻有幾種方法適用於(yu) 這種測量。已集成電阻法的基本版本專(zhuan) 門為(wei) 這類應用而設計。尤其是薄層壓板上的銅塗層，多層PC板的起始材料，以及厚度範圍為(wei) 10μm（0.4 mils）的環氧中間塗層多層上的銅塗層，隻能使用電阻法準確測量。這是*一一種測量結果不受底層銅塗層影響的方法。通過適當的校準，也可以對小型結構進行測量。

鑽孔中的銅塗層厚度
使用Sigmoscope®模塊擴展基本版本會(hui) 導致FischeScope®MMS®PCB LR儀(yi) 器模型能夠同時連接兩(liang) 個(ge) 不同的渦流探針。探針ESL08A可用於(yu) 測量鑽孔中的銅厚度。測量時，將攜帶實際測量元件的針狀探針頭插入通孔中。由於(yu) 探頭的特殊設計（渦流沿著孔的縱軸流動），過渡層不會(hui) 影響讀數。

PC板上的銅塗層厚度
使用渦流探針ESC2，使用FischeScope®MMS®PCB LR，可以很容易地測量PC板表麵的銅厚度（位於(yu) 下麵的銅層的距離必須大於(yu) 約0.8 mm（32 mils））。甚至可以通過塗抹阻焊塗層進行測量。

PC板上的阻焊劑
例如，將帶有Permascope®模塊的FischeScope®MMS®PCB LR擴展到FischeScope®MMS®PCB LRP版本，可以與(yu) 渦流探針ETA3.3連接，根據DIN EN ISO 2360測量銅上的阻焊劑厚度（銅厚度>35μm，測試區域直徑>6 mm）。

星空体育官网网页登录入口主營檢測儀(yi) 器設備有：

    ==>>德國菲希爾 Helmut FISCHER X射線鍍層測厚儀(yi) 、便攜式塗鍍層測厚儀(yi) ；

    ==>>英國泰勒-霍普森TaylorHobson粗糙度儀(yi) 、輪廓儀(yi) 、圓度儀(yi) 、圓柱儀(yi) 、光學三維形貌測量儀(yi) ；

    ==>>德國馬爾mahr表麵粗糙度儀(yi) 、高度測量儀(yi) 、千分尺、卡尺；

    ==>>德國EPK（Elektrophysik）手持式塗覆層測厚儀(yi) ；

    ==>>德國艾達米克霍梅爾HOMMEL 便攜式粗糙度儀(yi) ；

    ==>>美國API  XD係列激光幹涉儀(yi) ；

    ==>>美國GE無損檢測超聲波探傷(shang) 儀(yi) 、超聲波測厚儀(yi) ；

    ==>>日本三豐(feng) Mitutoyo量具、粗糙度儀(yi) 、測高儀(yi) 、千分尺、卡尺；

    ==>>英國雷尼紹Renishaw三坐標測量機測頭測針、機床測頭、位置編碼器、光柵、激光尺；

    ==>>德國Fraunhofer－IZFP無損檢測技術研究所 淬火層厚度無損測量係統；

    ==>>美國FLIR熱成像係統、夜視係統、紅外熱像儀(yi) 、紅外探測器；

    ==>>美國奧林巴斯Olympus超聲波測厚儀(yi) 、超聲波探傷(shang) 儀(yi) 、渦流探傷(shang) 儀(yi) 、XRF金屬分析儀(yi) ；

    ==>>TRIMOS測長儀(yi) 、測高儀(yi) 、萬(wan) 能測長機；

    ==>>杭州思看科技三維掃描儀(yi) .