菲希爾X射線測厚儀 XDAL 237的詳細資料：

菲希爾 X-RAY XDAL 237

我公司還經營世界的進口全新設備如：英國泰勒霍普森 （Taylor Hobson）、捷克吉爾斯派克 （gearSpect Group）、德國菲希爾 （Helmut Fischer）、德國EPK、荷蘭(lan) InnovaTest、瑞士TRIMOS、美國奧林巴斯（ Olympus）、美國雷泰( Raytek)等較有名廠家生產(chan) 的粗糙度儀(yi) 、圓柱齒輪測量儀(yi) 、塗鍍層測厚儀(yi) 、各種硬度計、測高儀(yi) 、超聲波探傷(shang) 儀(yi) 、DO-2 K PC錐齒輪單麵齧合測量儀(yi) 等。

產(chan) 品描述：

在設計上，FISCHERSCOPE X-RAY XDAL型儀(yi) 器和XDLM型儀(yi) 器相對應。區別在於(yu) 使用的探測器類型不同。在德國菲希爾XDAL X射線熒光測厚儀(yi) 使用了帕爾貼製冷的矽PIN探測器，從(cong) 而有了遠好於(yu) XDLM使用的比例計數器的能量分辨率。因而，這台儀(yi) 器適合於(yu) 一般材料分析，痕量元素分析及測量薄鍍層厚度。

X射線源是一個(ge) 能產(chan) 生很小光斑麵積的微聚焦X射線管。然而，由於(yu) 相對較小的探測器有效接收麵積（相比較比例計數器探測器來說），信號強度低，故XDAL有限適用於(yu) 極微小結構和測量點的測量。和XDLM類似，準直器和基本濾片是可自動切換，以便為(wei) 不同測量程式創造*的激勵條件。

德國菲希爾XDAL X射線熒光測厚儀(yi) 的測量空間寬大，可以用於(yu) 測量複雜幾何形狀的各種樣品。馬達驅動可調節的Z軸允許放置zui高可達140mm高度的樣品。C型槽設計可以方便地測量諸如印刷線路板等大平麵樣品。

測量係統配有快速可編程的XY平台，因而可以方便地按照預定程序掃描檢查樣品表麵。此外，在如引線框架等樣品上進行多點測量，或是在多個(ge) 不同樣品上進行批量測量，都可以通過快速編程自動化地完成。

由於(yu) XY平台在艙門打開時，能自動彈出到加載樣品位置，故而樣品放置定位變得十分簡便。激光點標示處就是樣品的測量位置。

• 憑借電機驅動（可選）與自上而下的測量方向，XDL係列測量儀器能夠進行自動化的批量測試。提供 X 射線源、濾波器、準直器以及探測器不同組合的多種型號，從而能夠根據不同的測量需求選擇適合的 X 射線儀器。在設計上，FISCHERSCOPE XRAY XDAL型儀器和XDLM型儀器相對應。區別在於使用的探測器類型不同。在XDAL上，使用了帕爾貼製冷的矽PIN探測器，從而有了遠好於XDLM使用的比例計數器的能量分辨率。因而，這台儀器適合於一般材料分析，痕量元素分析及測量薄鍍層厚度。

   

  

  
  X射線源是一個(ge) 能產(chan) 生很小光斑麵積的微聚焦X射線管。然而，由於(yu) 相對較小的探測器有效接收麵積(相比較比例計數器探測器來說)，信號強度低，故XDAL有限適用於(yu) 極微小結構和測量點的測量。和XDLM類似，準直器和基本濾片是可自動切換，以便為(wei) 不同測量程式創造良好的激勵條件。FISCHERSCOPE X-RAY XDAL型儀(yi) 器的測量空間寬大，可以用於(yu) 測量複雜幾何形狀的各種樣品。馬達驅動可調節的Z軸允許放置*高可達140mm高度的樣品。C型槽設計可以方便地測量諸如印刷線路板等大平麵樣品。

  
  應用實例：
      FISCHERSCOPE X-RAY XDAL型儀(yi) 器可以用來測量SnPb焊層中的鉛含量。在這一- 應用中，首先要準確測量SnPb的厚度以便分析Pb的含量。按照航空航天工業(ye) 中高可靠性的要求，為(wei) 避免裂紋的出現，合金中Pb的含量至少必須在3%以上。另一方麵，對於(yu) 日常使用的電子產(chan) 品，根據RoHS指令要求，Pb在焊料中的含量多不能超過1000ppm.盡管XDAL測量Pb含量的測量下限取決(jue) 於(yu) SnPb鍍層的厚度，但是通常情況下XDAL的測量下限足夠低，可以很輕易達到以上的測量需求。

   

  PCB裝配：含鉛量測試

  高速鍋貼頭: TiN/Fe

   

   

   

  特性：
  X 射線熒光儀(yi) 器可配備多種硬件組合，可完成各種測量任務
  由於(yu) 測量距離可以調節（大可達 80 mm），適用於(yu) 測試已布元器件的電路板或腔體(ti) 結構的部件
  通過可編程 XY 工作台與(yu) Z 軸（可選）實現自動化的批量測試
  使用具有高能量分辨率的矽漂移探測器，非常適用於(yu) 測量超薄鍍層（XDAL 設備）

  應用：

  鍍層厚度測量：
  大型電路板與(yu) 柔性電路板上的鍍層測量
  電路板上較薄的導電層和/或隔離層
  複雜幾何形狀產(chan) 品上的鍍層
  鉻鍍層，如經過裝飾性鍍鉻處理的塑料製品
  氮化鉻 (CrN)、氮化鈦 (TiN) 或氮碳化鈦 (TiCN) 等硬質塗層厚度測量
  材料分析：
  電鍍槽液分析
  電子和半導體(ti) 行業(ye) 中的功能性鍍層分析

應用實例：

德國菲希爾XDAL X射線熒光測厚儀(yi) 可以用來測量SnPb焊層中的鉛含量。在這一應用中，首先要準確測量SnPb的厚度以便分析Pb的含量。按照航空航天工業(ye) 中高可靠性的要求，為(wei) 避免裂紋的出現，合金中Pb的含量至少必須在3%以上。另一方麵，對於(yu) 日常使用的電子產(chan) 品，根據RoHS指令要求，Pb在焊料中的含量zui多不能超過1000ppm。盡管XDAL測量Pb含量的測量下限取決(jue) 於(yu) SnPb鍍層的厚度，但是通常情況下XDAL的測量下限足夠低，可以很輕易達到以上的測量需求。